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热风枪拆焊接芯片教程

时间:2024-04-19 09:02:28

内容一:

一、小元件的拆卸

1、在用热风拆卸小元件之前,一定要将手机线路板上的备用电池拆下,特别是备用电池离所拆元件较近时。

2、将线路板固定在手机维修平台上,打开带灯放大镜,仔细观察要拆卸的小元件的位置。

内容二:

1、用热风对着要拆的芯片吹,记住要让芯片均匀受热,且温度要控制在40到60度之间。

2、等芯片热度上来后,用小摄子轻轻挑动芯片就拆下来了。

3、把芯片拆下后要清理一下每个引脚的焊点,不能存在短路,没有焊锡的要适当镀一些。

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